ROHM Semiconductor BD7541G

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

不锈钢

终端数量

5

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

LSSOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Slew Rate-Nom

0.3 V/us

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD7541G

Supply Voltage-Nom (Vsup)

12 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Common-mode Reject Ratio-Nom

60 dB

Risk Rank

5.76

Part Package Code

SSOP

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

颜色

Silver

HTS代码

8542.33.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

运算放大器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

D

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Passivated

引脚数量

5

外壳尺寸-插入

37-3

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

1.25 mm

统一增益 BW-（标准值）

600 kHz

电源电压限制-最大值

15.5 V

输入失调电压-最大值

10000 µV

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm