ROHM Semiconductor BD7562FVM

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

8

Package Description

VSSOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Slew Rate-Nom

0.9 V/us

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD7562FVM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

12 V

Package Code

VSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Common-mode Reject Ratio-Nom

60 dB

Risk Rank

5.32

Part Package Code

MSOP

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

运算放大器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.181 (30.00mm)

强制空气流动时的热阻

9.24°C/W @ 100 LFM

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

0.9 mm

统一增益 BW-（标准值）

1000 kHz

电源电压限制-最大值

15.5 V

输入失调电压-最大值

10000 µV

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

0.984 (25.00mm)

长度

0.984 (25.00mm)

直径

--