ROHM Semiconductor BD7602GUL-E2

工厂交货时间

12 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

9-UFBGA, CSPBGA

引脚数

50

操作温度

-35°C~85°C

包装

Cut Tape (CT)

已出版

2014

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

应用

LDO, NFC

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

输出的数量

2

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

电压 - 输出

3V 2.8V~3.3V

RoHS状态

ROHS3 Compliant