ROHM Semiconductor BD776

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

表面安装

NO

供应商器件包装

0805

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Kamaya Inc.

Product Status

活跃

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.84

Part Package Code

TO-225AA

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

CASE 77-08

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

20 MHz

Manufacturer Part Number

BD776

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RMC

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

容差

±0.5%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±100ppm/°C

电阻

4.53 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

失败率

-

配置

DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-225AA

最大耗散功率(Abs)

15 W

集电极电流-最大值(IC)

4 A

最小直流增益（hFE）

750

集电极-发射器电压-最大值

45 V

特征

-

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

评级结果

-