ROHM Semiconductor BD81002MUV-E2

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD81002MUV-E2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

12 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.83

附加功能

IT ALSO REQUIRES 15.6 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N48

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

10 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1 mm

宽度

7 mm

长度

7 mm