BD81010MUV
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ROHM Semiconductor BD81010MUV

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型号

BD81010MUV

utmel 编号

2078-BD81010MUV

商品类别

集成电路(IC)

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

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ROHS

ECAD

简介

BD81010MUV datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from ROHM Semiconductor stock available at utmel

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BD81010MUV详情

ROHM Semiconductor BD81010MUV重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    32

  • Manufacturer Part Number

    BD81010MUV

  • Rohs Code

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    ROHM CO LTD

  • Package Description

    HQCCN,

  • Risk Rank

    5.69

  • Operating Temperature-Max

    85 °C

  • Operating Temperature-Min

    -40 °C

  • Package Body Material

    UNSPECIFIED

  • Package Code

    HQCCN

  • Package Shape

    SQUARE

  • Package Style

    CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

  • Supply Voltage-Nom (Vsup)

    3.3 V

  • Reflow Temperature-Max (s)

    未说明

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 附加功能

    ALSO REQUIRED 8V TO 18V SUPPLY

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 端子位置

    QUAD

  • 终端形式

    无铅

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    未说明

  • 功能数量

    1

  • Reach合规守则

    compliant

  • JESD-30代码

    S-XQCC-N32

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    3.6 V

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    2.1 V

  • 通道数量

    15

  • 模拟 IC - 其他类型

    电源支持电路

  • 可调阈值

    NO

0个相似型号

BD81010MUV拓展信息

DAP202-TP
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ROHM Semiconductor

DTC144WKT146
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DTA123YUA-TP
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DTC114YUA
DTC143EKA
DTA143TUA
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DTC143ZS
DTC143ZS

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DTC114EE
DTA125TS
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