ROHM Semiconductor BD81026MUV

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

24

Package Description

HQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD81026MUV

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

HQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.7

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

附加功能

ALSO REQUIRED 8V TO 18V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N24

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.1 V

通道数量

13

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.378 (35.00mm)

强制空气流动时的热阻

3.29°C/W @ 100 LFM

可调阈值

NO

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.378 (35.00mm)

长度

1.378 (35.00mm)

直径

--