ROHM Semiconductor BD8132FV

表面安装

YES

终端数量

40

For Use With/Related Products

68HC705B16

Package Description

SSOP, SSOP40,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP40,.3

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD8132FV

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.14

Part Package Code

SSOP

系列

--

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

Obsolete

类型

Programmer

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

附加功能

IT ALSO REQUIRES 2.3V TO 4V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

40

JESD-30代码

R-PDSO-G40

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

电源

3.3,15 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

6 V

座位高度-最大

1.9 mm

内容

Board(s), Cable(s), Power Supply

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

5.4 mm

长度

13.6 mm