ROHM Semiconductor BD8143MUV

表面安装

YES

终端数量

32

RoHS

Non-Compliant

Package Description

HVQCCN, LCC32,.2SQ,20

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC32,.2SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD8143MUV

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.64

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

附加功能

IT ALSO REQUIRES 2.3V TO 5.5V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

S-XQCC-N32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

电源

3.3,15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

8 V

电源电流-最大值

12 mA

座位高度-最大

1 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

5 mm

长度

5 mm