ROHM Semiconductor BD8174MUV

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

HQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD8174MUV

Supply Voltage-Nom (Vsup)

12 V

Package Code

HQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.83

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N48

电源电压-最大值(Vsup)

14 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

10 V

通道数量

6

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO