ROHM Semiconductor BD82000FVJ

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

8

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD82000FVJ

Turn-on Time

20000 µs

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Turn-off Time

40 µs

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.66

Part Package Code

SOIC

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.984 (25.00mm)

强制空气流动时的热阻

5.71°C/W @ 100 LFM

座位高度-最大

1.1 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

输出峰值电流限制-名

1 A

内置保护器

OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

SINK

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

直径

--

长度

1.181 (30.00mm)

宽度

1.181 (30.00mm)