ROHM Semiconductor BD82001FVJ

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

BD82001FVJ

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Package Code

SOIC

Package Description

TSSOP,

Risk Rank

5.67

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Turn-off Time

40 µs

Turn-on Time

20000 µs

Supply Voltage-Min

2.7 V

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.1 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

输出峰值电流限制-名

1 A

内置保护器

OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

SINK

长度

3 mm

宽度

3 mm