ROHM Semiconductor BD8201FM

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

HSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD8201FM

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

14 V

Risk Rank

5.7

Part Package Code

SOIC

系列

*

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

4

座位高度-最大

2.41 mm

接口IC类型

CD发动机驱动器

驱动器类型

OPTICAL

宽度

7.5 mm

长度

18.5 mm