ROHM Semiconductor BD8203EFV

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

HVSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD8203EFV

Supply Voltage-Nom (Vsup)

8 V

Package Code

HVSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.69

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

14 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

7.5 V

模拟 IC - 其他类型

刷式直流马达控制器

座位高度-最大

1 mm

宽度

5.4 mm

长度

13.6 mm