ROHM Semiconductor BD8372EFJ-M

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Pin Fins

包装冷却

BGA

材料处理

黑色阳极氧化

终端数量

8

Package Description

VSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

13 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

5.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD8372EFJ-M

Package Code

VSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

40 V

Risk Rank

5.64

Part Package Code

HTSOP

系列

--

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

温度等级

AUTOMOTIVE

附着方法

Thermal Tape, Adhesive (Not Included)

离底高度(鳍的高度)

0.965 (24.50mm)

强制空气流动时的热阻

4.10°C/W @ 200 LFM

座位高度-最大

1 mm

接口IC类型

LED显示驱动

分段数

3

多路显示功能

NO

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.181 (30.00mm)

长度

1.181 (30.00mm)

直径

--