ROHM Semiconductor BD8621EFV

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

20

Package Description

HVSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD8621EFV

Package Code

HVSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.83

Part Package Code

TSSOP

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

附加功能

也可采用PFM控制技术

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

输入电压-Nom

3.3 V

模拟 IC - 其他类型

开关控制器

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.590 (15.00mm)

强制空气流动时的热阻

13.68°C/W @ 100 LFM

控制模式

CURRENT-MODE

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

1 mm

切换器配置

SINGLE

开关频率-最大值

1000 kHz

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.969 (50.00mm)

长度

1.969 (50.00mm)

直径

--