ROHM Semiconductor BD88215GUL

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

14

Package Description

,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD88215GUL

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.73

Part Package Code

BGA

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

S-PBGA-B14

资历状况

不合格

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.378 (35.00mm)

强制空气流动时的热阻

6.33°C/W @ 100 LFM

消费者集成电路类型

音频放大器

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.378 (35.00mm)

长度

1.378 (35.00mm)

直径

--