ROHM Semiconductor BD8906FV

表面安装

YES

终端数量

28

Product Status

活跃

厂商

Glenair

Package

零售包装

Package Description

SSOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD8906FV

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.82

Part Package Code

SSOP

系列

*

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

接口IC类型

电路接口

宽度

5.6 mm

长度

10 mm