ROHM Semiconductor BD9270F

包装/外壳

1210 (3225 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1210

终端数量

24

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD9270F

Supply Voltage-Nom (Vsup)

12 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.57

Part Package Code

SOIC

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73S-RT

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.102 W (3.20mm x 2.60mm)

容差

±0.5%

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

终止次数

2

温度系数

±200ppm/°C

电阻

768 Ohms

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

失败率

-

电源电压-最大值(Vsup)

19 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

8.5 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

2.01 mm

特征

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

宽度

5.4 mm

长度

15 mm

评级结果

-