ROHM Semiconductor BD9302FP

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

27

Package Description

HSSOP, SOP32,.3,32

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP32,.3,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

18 V

Manufacturer Part Number

BD9302FP

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

6 V

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.25

Part Package Code

SOIC

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MBB/SMA 0207 - Professional

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

电阻

143 Ohms

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.6W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

开关稳压器或控制器

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

27/25

JESD-30代码

R-PDSO-G27

资历状况

不合格

输入电压-Nom

12 V

失败率

--

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

控制模式

VOLTAGE-MODE

输出电流-最大值

2 A

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

2.11 mm

切换器配置

SINGLE

开关频率-最大值

2500 kHz

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

--

宽度

5.4 mm

长度

13.6 mm