ROHM Semiconductor BD9325FJ

包装/外壳

256-BBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-PBGA (23x23)

终端数量

8

Package Description

ROHS COMPLIANT, SOP-8

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

18 V

Manufacturer Part Number

BD9325FJ

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

4.75 V

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.23

Part Package Code

SOIC

操作温度

0°C ~ 95°C (TA)

系列

MPC8xx

包装

Tray

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

MPC823

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

输入电压-Nom

12 V

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

速度

66MHz

核心处理器

PowerPC

控制模式

CURRENT-MODE

输出电流-最大值

2 A

控制技术

脉宽调制

切换器配置

BUCK

开关频率-最大值

460 kHz

电压 - I/O

3.3V

以太网

10 Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DRAM

USB

USB 1.x (1)

附加接口

I²C, SMC, SCC, SPI, UART

协处理器/DSP

Communications; RISC CPM

保安功能

--

显示和界面控制器

LCD, Video

萨塔

--

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm