ROHM Semiconductor BD9326EFJ

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

8

Package Description

VSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

18 V

Manufacturer Part Number

BD9326EFJ

Package Code

VSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

4.75 V

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.25

Part Package Code

HTSOP

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

输入电压-Nom

12 V

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.790 (20.00mm)

强制空气流动时的热阻

6.18°C/W @ 100 LFM

控制模式

CURRENT-MODE

输出电流-最大值

3 A

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

1 mm

切换器配置

BUCK

开关频率-最大值

460 kHz

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.378 (35.00mm)

长度

1.378 (35.00mm)

直径

--