ROHM Semiconductor BD9400BFP

表面安装

YES

终端数量

25

Package Description

HSSOP, SOP32,.3,32

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP32,.3,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

26 V

Manufacturer Part Number

BD9400BFP

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

8 V

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Output Voltage-Nom

3.3 V

Risk Rank

5.26

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

开关稳压器或控制器

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

25

JESD-30代码

R-PDSO-G25

资历状况

不合格

输入电压-Nom

13.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

控制模式

VOLTAGE-MODE

输出电流-最大值

2 A

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

2.11 mm

切换器配置

BUCK

开关频率-最大值

500 kHz

宽度

5.4 mm

长度

13.6 mm