ROHM Semiconductor BD9673AEFJEVK-103
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BD9673AEFJEVK-103
2078-BD9673AEFJEVK-103
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Eval Board, BD9673AEFJ Buck Regulato
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BD9673AEFJEVK-103详情
ROHM Semiconductor BD9673AEFJEVK-103重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
通孔
引脚数
24
房屋材料
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触点材料 - 配套
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触点材料 - 柱子
Brass
板材
FR4 Epoxy Glass
Lead Free Status / RoHS Status
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Contact Finish Mating
Gold
操作温度
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系列
Correct-A-Chip® 650000
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
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终端
Solder
间距 - 配套
0.050 (1.27mm)
触点表面处理 - 柱子
Gold
端子柱长度
0.125 (3.18mm)
间距--柱子
0.100 (2.54mm)
转换自(适配器端)
SOIC
转换(适配器端)
DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing
特征
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触点表面处理厚度 - 配套
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触点表面处理厚度 - 柱子
10.0µin (0.25µm)
材料可燃性等级
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BD9673AEFJEVK-103拓展信息







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