ROHM Semiconductor BD9759MWV

表面安装

YES

终端数量

56

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Package Code

QFN

Package Description

HVQCCN,

Input Voltage-Max

10 V

Input Voltage-Min

3.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Output Voltage-Nom

2.5 V

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

56

JESD-30代码

S-XQCC-N56

资历状况

不合格

输入电压-Nom

5 V

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

输出电流-最大值

0.15 A

座位高度-最大

1 mm

切换器配置

BUCK-BOOST

开关频率-最大值

1500 kHz

长度

7 mm

宽度

7 mm