ROHM Semiconductor BD9766FV

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

--

终端数量

28

Package Description

SSOP, TSSOP28,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP28,.3

Operating Temperature-Min

-35 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD9766FV

Supply Voltage-Nom (Vsup)

7 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.56

Part Package Code

SSOP

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MBA/SMA 0204 - Professional

包装

Tape & Box (TB)

尺寸/尺寸

0.063 Dia x 0.142 L (1.60mm x 3.60mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

93.1 Ohms

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.4W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

开关稳压器或控制器

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

11 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

5 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

控制模式

VOLTAGE-MODE

开关频率-最大值

200 kHz

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

--

宽度

5.6 mm

长度

10 mm