ROHM Semiconductor BD9825FV

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

--

终端数量

20

Package Description

SSOP-20

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP20,.25

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD9825FV

Supply Voltage-Nom (Vsup)

12 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.58

Part Package Code

SSOP

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MBB/SMA 0207 - Professional

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)

容差

±0.5%

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±25ppm/°C

电阻

86.6 kOhms

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.6W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

25 V

电源

12 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.45 mm

供应电流-最大值(Isup)

10 mA

特征

--

座位高度(最大)

--

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm