ROHM Semiconductor BD9886FV

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0805

终端数量

28

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Vishay Sfernice

Product Status

活跃

Package Description

SSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

90 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD9886FV

Supply Voltage-Nom (Vsup)

7 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.56

Part Package Code

SSOP

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

P

尺寸/尺寸

0.075 L x 0.050 W (1.91mm x 1.27mm)

容差

±0.1%

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

终止次数

2

温度系数

±10ppm/°C

电阻

324 kOhms

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.2W, 1/5W

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

失败率

-

电源电压-最大值(Vsup)

14 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

5 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

特征

Anti-Sulfur, Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.025 (0.63mm)

宽度

5.6 mm

长度

10 mm

评级结果

-