ROHM Semiconductor BH1406GU

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Signal to Noise Ratio-Nom (FM)

60 dB

Manufacturer Part Number

BH1406GU

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.7

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

4 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

座位高度-最大

1.2 mm

消费者集成电路类型

音频单芯片接收器

谐波失真

0.5%

输出电压-额定值（FM）

220 mV

解调类型

FM

宽度

5 mm

长度

5 mm