ROHM Semiconductor BH1415FV

表面安装

YES

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Part Package Code

SSOP

Risk Rank

5.8

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

ROHM 半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SSOP

Manufacturer Part Number

BH1415FV

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Min

-40 °C

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

5.6 mm

长度

7.8 mm