ROHM Semiconductor BH1600FVC

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

--

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Package Description

VSOF,

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BH1600FVC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VSOF

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.56

Part Package Code

SOIC

包装

Tape & Box (TB)

系列

MRS25

操作温度

-55°C ~ 155°C

尺寸/尺寸

0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

1.65 MOhms

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.6W

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-F8

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

0.75 mm

特征

--

座位高度(最大)

--

宽度

1.6 mm

长度

2.6 mm