ROHM Semiconductor BH1750FVI

表面安装

YES

终端数量

6

Manufacturer Part Number

BH1750FVI

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Package Code

SOIC

Package Description

VSOF,

Risk Rank

5.82

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VSOF

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-F6

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

0.75 mm

长度

2.6 mm

宽度

1.6 mm