ROHM Semiconductor BH18LB1WG

安装类型

表面贴装

包装/外壳

Nonstandard

表面安装

YES

供应商器件包装

--

终端数量

5

Frequency-Self-Resonant

--

Inductance Frequency-Test

100kHz

Material-Core

金属复合材料

Package Description

SSOP-5

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

10

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

5.5 V

Manufacturer Part Number

BH18LB1WG

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

2.5 V

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.68

Part Package Code

SSOP

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

MPIA4040

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.175 L x 0.160 W (4.45mm x 4.06mm)

容差

±20%

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

类型

Wirewound

端子表面处理

锡铜

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

4A

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

电感,电感

1.2µH

直流电阻（DCR）

32 mOhm Max

谐振@频率

--

饱和电流

9.4A

座位高度-最大

1.25 mm

输出电压1-最大值

1.825 V

输出电压1-最小值

1.775 V

调节器类型

固定正向单输出标准稳压器

输出电流1-最大值

0.15 A

输出电压1-正常值

1.8 V

座位高度(最大)

0.071 (1.80mm)

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm

评级结果

AEC-Q200