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ROHM Semiconductor BH2223
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BH2223
2078-BH2223
无类别的
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大陆
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BH2223详情
ROHM Semiconductor BH2223重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
Panel Mount, Through Hole
越来越多的功能
Flange
外壳材料
Aluminum
Package
零售包装
Primary Material
Metal
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
806
终端
Solder
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
颜色
Black
紧固类型
Threaded
方向
C
外壳完成
黑锌镍
外壳尺寸-插入
16-44
BH2223拓展信息
公司资质
哦! 它是空的。