ROHM Semiconductor BH30SA3WGUT

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

4

Package Description

0.96 X 0.96 MM, 0.60 MM HEIGHT, WLCSP-4

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

5.5 V

Manufacturer Part Number

BH30SA3WGUT

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Input Voltage-Min

2.2 V

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.35

Part Package Code

BGA

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

S-PBGA-B4

资历状况

不合格

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.590 (15.00mm)

强制空气流动时的热阻

14.71°C/W @ 100 LFM

座位高度-最大

0.675 mm

输出电压1-最大值

3.03 V

输出电压1-最小值

2.97 V

调节器类型

固定正向单输出标准稳压器

输出电流1-最大值

0.15 A

工作温度TJ-Max

125 °C

输出电压1-正常值

3 V

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.772 (45.00mm)

长度

1.772 (45.00mm)

直径

--