ROHM Semiconductor BH3514BFV
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BH3514BFV
2078-BH3514BFV
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BH3514BFV详情
ROHM Semiconductor BH3514BFV重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
40
Product Status
活跃
厂商
ITT Cannon, LLC
Base Product Number
CIR00
Package
Bulk
Package Description
SSOP-40
Package Style
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
10
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BH3514BFV
Package Code
SSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
ROHM 半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Risk Rank
5.71
Part Package Code
SSOP
系列
*
JESD-609代码
e3/e2
无铅代码
有
端子表面处理
TIN/TIN COPPER
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
引脚数量
40
JESD-30代码
R-PDSO-G40
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
座位高度-最大
1.9 mm
消费者集成电路类型
消费电路
宽度
5.4 mm
长度
13.6 mm
达到SVHC
compliant
BH3514BFV拓展信息







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