ROHM Semiconductor BH5502KV

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

1152-FCBGA (35x35)

终端数量

48

Product Status

活跃

厂商

AMD

Base Product Number

XC4VFX100

Package

Tray

Number of I/Os

576

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

4 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BH5502KV

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.66

系列

Virtex®-4 FX

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

电压 - 供电

1.14V ~ 1.26V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G48

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.6 mm

逻辑元件/单元数

94896

总 RAM 位数

6930432

接口IC类型

CD发动机驱动器

LABs数量/ CLBs数量

10544

宽度

7 mm

长度

7 mm