ROHM Semiconductor BH6053GU

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

32

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

VFBGA, BGA32,6X6,20

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA32,6X6,20

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BH6053GU

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.6 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.69

Part Package Code

BGA

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug, Male Pins

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

颜色

Black

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

电源管理电路

端子位置

BOTTOM

方向

E

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

黑锌镍

引脚数量

32

JESD-30代码

S-PBGA-B32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

4.5 V

电源

3.6 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

通道数量

5

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1 mm

供应电流-最大值(Isup)

5.7 mA

特征

Ground

宽度

3.54 mm

长度

3.54 mm