ROHM Semiconductor BH6056GU-E2

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

36-VFBGA

引脚数

35

操作温度

-30°C~85°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

1997

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

35

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

应用

Handheld/Mobile Devices

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

2.5V~4.8V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

2.9V

端子间距

0.5mm

基本部件号

BH6056

电源

2.9V

供应电流-最大值(Isup)

0.001mA

高度

650μm

长度

3.5mm

宽度

3.5mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant