ROHM Semiconductor BH6111FV

表面安装

YES

终端数量

20

Package

Bulk

厂商

Conec

Product Status

活跃

Package Description

TSSOP, TSSOP20,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP20,.25

Operating Temperature-Min

-15 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

60 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BH6111FV

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.63

Part Package Code

SSOP

系列

-

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源

1.5 V

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm