ROHM Semiconductor BH6111FV-E1

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

20

Package Description

0.65 MM PITCH, SSOP-20

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP20,.25

Operating Temperature-Min

-15 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

60 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BH6111FV-E1

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.63

Part Package Code

SSOP

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源

1.5 V

温度等级

COMMERCIAL

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.984 (25.00mm)

强制空气流动时的热阻

3.25°C/W @ 100 LFM

座位高度-最大

1.35 mm

通信IC类型

电信电路

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.969 (50.00mm)

长度

1.969 (50.00mm)

直径

--