ROHM Semiconductor BH6172GU

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0805

终端数量

24

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

RS73G2A

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-35 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BH6172GU

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.6 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.7

Part Package Code

BGA

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RS73

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

容差

±0.1%

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

电阻

3.9 kOhms

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

S-PBGA-B24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.2 V

通道数量

5

模拟 IC - 其他类型

电源管理电路

可调阈值

YES

座位高度-最大

1 mm

特征

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.024 (0.60mm)

宽度

2.6 mm

长度

2.6 mm

评级结果

AEC-Q200