ROHM Semiconductor BH6173GUL-E2

工厂交货时间

10 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-UFBGA

引脚数

6

操作温度

-35°C~85°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

1997

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

16

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

应用

Handheld/Mobile Devices

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

2.2V~5.2V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

BH6173

资历状况

不合格

供应电流-最大值(Isup)

0.35mA

RoHS状态

ROHS3 Compliant