ROHM Semiconductor BH6260MWX

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

13 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BH6260MWX

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.77

Part Package Code

SON

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-N16

电源电压-最大值(Vsup)

3.7 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.9 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

0.62 mm

开启时间-最大值

200 ns

关机时间-最大值

200 ns

宽度

1.5 mm

长度

3.3 mm