ROHM Semiconductor BH6414GUW

表面安装

YES

终端数量

36

Risk Rank

5.71

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

ROHM 半导体

Package Shape

SQUARE

Package Code

VFBGA

Manufacturer Part Number

BH6414GUW

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

70 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Equivalence Code

BGA36,6X6,20

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

VBGA-36

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

附加功能

IT ALSO REQUIRES 2.7V TO 5.5V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

音频控制IC

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

36

JESD-30代码

S-PBGA-B36

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

电源

3/5,3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

座位高度-最大

0.9 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

4 mm

宽度

4 mm