ROHM Semiconductor BH6454GUL-E2

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

6

Package Description

FBGA, BGA6,2X3,20

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA6,2X3,20

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BH6454GUL-E2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.74

系列

pushPIN™

无铅代码

有

零件状态

活跃

类型

顶部安装

子类别

Motion Control Electronics

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B6

资历状况

不合格

电源

3 V

温度等级

OTHER

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.500 (12.70mm)

强制空气流动时的热阻

13.88°C/W @ 100 LFM

供应电流-最大值(Isup)

2.5 mA

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.362 (60.00mm)

长度

2.362 (60.00mm)

直径

--