ROHM Semiconductor BH6552FV-E2

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

16

Package Description

TSSOP, TSSOP16,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

5.5 V

Manufacturer Part Number

BH6552FV-E2

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

4.5 V

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Output Voltage-Nom

3.3 V

Risk Rank

5.58

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

子类别

其他模拟集成电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.590 (15.00mm)

强制空气流动时的热阻

19.22°C/W @ 100 LFM

输出电流-最大值

0.5 A

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.181 (30.00mm)

长度

1.181 (30.00mm)

直径

--