ROHM Semiconductor BH6625FS

表面安装

YES

终端数量

24

Package

Bulk

Base Product Number

BB-WSD1

厂商

Advantech Corp

Product Status

Obsolete

Package Description

SSOP-24

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP24,.3,32

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BH6625FS

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.7

Part Package Code

SSOP

系列

Wzzard™

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

应用

无线网状网络

子类别

Drive Electronics

技术

BICMOS

电压 - 供电

3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

频率

2.4GHz ~ 2.48GHz

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

功能

Node

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

通道数量

1

界面

Connector

电源电流-最大值

42 mA

座位高度-最大

2.01 mm

接口IC类型

读写放大电路

功率 - 输出

8dBm

敏感度

-95dBm

数据率（最大）

250kbps

调制或协议

802.15.4, Bluetooth, DSSS, EDGE

驱动器类型

FLOPPY

特征

IP66

宽度

5.4 mm

长度

10 mm