ROHM Semiconductor BH6625FS-E2

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

24

Package Description

SSOP-24

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP24,.3,32

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BH6625FS-E2

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.67

Part Package Code

SSOP

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

子类别

Drive Electronics

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

通道数量

1

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.181 (30.00mm)

强制空气流动时的热阻

9.58°C/W @ 100 LFM

电源电流-最大值

42 mA

座位高度-最大

2.01 mm

接口IC类型

读写放大电路

驱动器类型

FLOPPY

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

0.984 (25.00mm)

长度

0.984 (25.00mm)

直径

--