ROHM Semiconductor BH66F5232

安装类型

面板安装

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Composite

插入材料

Thermoplastic

终端数量

10

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Composite

Base Product Number

CTVPS00RF

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom

3 V

Supply Voltage-Min

2.7 V

Manufacturer Part Number

BH66F5232

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Holtek Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

4

Ihs Manufacturer

HOLTEK SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.8

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

3

颜色

Silver

应用

Aviation, Marine, Military

紧固类型

Threaded

额定电流

-

端子位置

DUAL

方向

B

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

抗环境干扰

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

化学镍

外壳尺寸-插入

9-98

速度

12 MHz

外壳尺寸，MIL

-

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

8

电缆开口

-

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

特征

-

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm

触点表面处理厚度 - 配套

100.0µin (2.54µm)

材料可燃性等级

-